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兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
CES伊万卡 特朗普主题演讲：未来工作之路
近期，CES在威尼斯人赌场酒店的Palazzo宴会厅举办了展会期间最受期待的主题演讲之一，CTA首席执行官Gary Shapiro主持了与伊万卡·特朗普的对话，两人讨论了劳动力现状、高等 ...查看更多
挚锦科技和土耳其Sinerji集团签署代理协议
上海挚锦科技有限公司和土耳其Sinerji集团宣布于2020年二月宣布达成代理协议，根据协议内容位于伊斯坦布尔的Sinerji集团将在土耳其，突尼斯以及伊朗代理SMD BOX云料仓全系列产品。 &n ...查看更多
四家电子制造工厂日产970万个口罩！
正当新型冠状病毒感染肺炎的疫情防控工作进入关键阶段，多家手机、汽车制造工厂临时“转型”，改造生产车间，日产数百万只口罩，用自己的方式助力疫情防控阻击战…&hell ...查看更多
金信诺拟50亿元投建5G通讯及智能汽车PCB项目
1月16日,金信诺(300252.SZ)公布，公司与江西省信丰县人民政府本着平等协商、互惠互利的原则，共同签署了《关于新建5G通讯及智能汽车PCB项目投资合同书》。合同约定公司在信丰投资建设5G通讯及 ...查看更多
上海普利特布局应用于5G PCB等的LCP
上海普利特复合材料股份有限公司（以下简称“普利特”、“公司”）全资子公司上海普利特化工新材料有限公司（以下简称“普利特化工”、& ...查看更多
